東芝は3月26日、世界で初めて48層積層プロセスを使用した128ギガビット（16GB）の2ビット/セル（MLC）3次元フラッシュメモリ「BiCS」を開発し、サンプル出荷を開始した。
　
　　世界最先端の48層積層プロセスを用いたフラッシュメモリ。現行製品と比較して、書き込み速度を高速化するとともに、書き換え寿命などの信頼性を向上した。
　
　　SSDを中心に、市場ニーズに合わせて展開する予定で、2016年前半に竣工予定の四日市工場の新・第2製造棟でも生産を予定している。